沉芯芯片--浮世，沉芯！
隨著計算量的激增，人工智能的發(fā)展，純粹依賴于工藝革新的集成電路發(fā)展遇到工藝成本上升和壟斷化競爭的發(fā)展瓶頸。CPU、GPU、FPGA和其他專用架構(gòu)正在不斷地競爭與融合，以求達到高性能低功耗的目的。通過對現(xiàn)有架構(gòu)的優(yōu)劣分析，Robei基于自適應(yīng)芯片多年研究的基礎(chǔ)，提出全新的快速動態(tài)可重構(gòu)的自適應(yīng)芯片架構(gòu)，該架構(gòu)是一種全新的高性能低功耗處理器架構(gòu)，通過傳統(tǒng)CPU架構(gòu)實現(xiàn)調(diào)度與配置，新的平行處理器陣列來?...
沉芯系列芯片規(guī)格書下載
1.RAC101xx系列
RAC101xx系列不包含自適應(yīng)動態(tài)可重構(gòu)陣列，支持RV32IM指令集，2個QSPI，2個UART，2個I2C，3個16位Timer，1個32位Timer等。
1.RAC102xx系列
RAC102xx系列含有9X8的自適應(yīng)動態(tài)可重構(gòu)陣列，支持RV32IM指令集，2個QSPI，2個UART，2個I2C，4個16位Timer，1個32位Timer等。
1.RAC103xx系列
RAC102xx系列含有16x12的自適應(yīng)動態(tài)可重構(gòu)陣列，支持RV32IM指令集，2個QSPI，2個UART，2個I2C，4個16位Timer，1個32位Timer等。...
1 自適應(yīng)架構(gòu)概述
當集成電路的制程工藝越來越接近原子級別，新的芯片制造費用越來越高，硅工藝快走到極限的時候，還有什么辦法來滿足社會上不斷增長的計算量需求？以Intel和ARM為代表的公司采用多核并行執(zhí)行來提升計算能力，但是隨著核數(shù)增加，核與核之間數(shù)據(jù)的等待，既增加了能耗，也導(dǎo)致真正計算性能遠遠低于預(yù)期，尤其是功耗成了移動計算平臺的頭號難題。高性能與低功耗是芯片設(shè)計的兩個相悖方向，所有計算芯片公司都在努力?...
為方便大家使用，Robei提供了一些操作案例的源代碼和工程文件，希望能夠幫助大家快速開發(fā)：
1. LED燈示例
2. 看門狗示例
3. 軟件中斷示例
4.UART0示例（DMA操作）, UART 字節(jié)傳輸
5. LM75A溫度傳感器
6. PWM電機控制
7. Winbond Flash讀寫
8. SPI屏顯示
9.3.7寸電子墨水屏示例（帶觸摸）
10. NFC無線傳輸P2P示例
11.計數(shù)器延時示例
12. Adaptive 案例...
·Robei自適應(yīng)動態(tài)可重構(gòu)芯片
2015年8月26日，由青島若貝電子有限公司自主研發(fā)的中國首款自適應(yīng)動態(tài)可重構(gòu)芯片在青島市發(fā)布。青島高新區(qū)管委領(lǐng)導(dǎo)、國內(nèi)知名專家、企業(yè)代表及媒體代表等嘉賓參加本次發(fā)布會。
Robei自適應(yīng)芯片發(fā)布會現(xiàn)場
發(fā)布會現(xiàn)場專家提問
Robei自適應(yīng)動態(tài)可重構(gòu)芯片
與傳統(tǒng)FPGA芯片相比，Robei自適應(yīng)芯片采用動態(tài)可重構(gòu)的單元陣列Rocell，每個單元的配置數(shù)據(jù)非常少，完成整個芯片的配置時間精?...
TEL：+86-18562888017
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